Microplasma 25/55/105

Saldatrice plasma/TIG modulare con dispositivo di comando Comfort 2.0

Microplasma 25/55/105

Caratteristiche generali:

Saldatrice plasma/TIG modulare con dispositivo di comando Comfort 2.0Generatore ad inverter, DC, raffreddamento torcia ad acquaSaldatura a impulsi termici e metallurgici fino a 15 KhzElevata velocita di saldatura con apporto di calore ridotto al minimoCorrente di saldatura plasma e TIG regolabile in intervalli di 0,1 ACorrente arco pilota da 2-15 A regolabile in intervalli di 1 ALa corrente arco pilota puo essere adeguata in quattro punti di lavoro durante il processo di saldatura (prima, durante e dopo la saldatura, cosi come nelle pause)

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